Компания MediaTek выпустила чипсеты Dimensity 6020 и 6080 в начале года, а теперь представила еще одну модель — Dimensity 6100+. Чип производится по нормам 4 нм техпроцесса и включает восемь ядер (два — Cortex-A76 и шесть Cortex-A55) с тактовой частотой до 2,95 ГГц и графический ускоритель Mali-G77 MC9. Также заявлены поддержка дисплеев с частотой обновления 144 Гц при разрешении Full HD+ или 90 Гц при Quad HD+, сетей 5G Sub-6, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 и работа с памятью UFS 3.1 объемом до 1 ТБ и ОЗУ стандарта LPDDR5 объемом до 16 ГБ. Кроме того, Dimensity 6100+ обеспечит функционирование одной камеры с разрешением 200 МП или трех с разрешением 64 МП. Из других особенностей Dimensity 6100+ стоит отметить игровой оптимизатор MediaTek HyperEngine 5.0, улучшенную работу с ИИ, а также повышенную энергоэффективность.
Релиз Dimensity 6100+ состоится в третьем квартале 2023 года, ожидается, что чип появится в устройствах бюджетного и среднего сегмента.
Источник новости: mobile-review.com
