Компания MediaTek активно работает над своим первым 3-нм чипсетом, используя техпроцесс TSMC.
Новинка станет частью флагманской серии Dimensity, его коммерческий дебют ожидается уже в следующем году. И хотя пресс-релиз не раскрывает подробностей о новом процессоре, он подчёркивает преимущества 3-нм технологии TSMC.
Согласно предоставленным данным, новое поколение SoC на 18% быстрее при том же энергопотреблении, при это энергопотребление на 32% ниже при той же скорости, плотность компонентов на 60% выше.
MediaTek планирует запустить свои 3-нм чипы для смартфонов, планшетов, интеллектуальных автомобилей и других устройств, начиная с II половины 2024 года.
Отметим, что данный шаг может стать ключевым моментом в развитии мобильных устройств, предоставляя пользователям более высокую производительность при меньшем энергопотреблении.
Источник новости: www.ferra.ru
