В конце весны прошлого года случилось сразу два знаковых события. 5 мая компания Dell представила свою наработку в сфере перспективного типа оперативной компьютерной памяти, получившей наименование CAMM. Особенностями нового типа ОЗУ стало гораздо бОльшее число чипов памяти памяти на подложке, а также более эффективный канал обмена данными с вычислительной системой. В свою очередь эти два фактора привели к логичному повышению энергоэффективности модуля и перспективной возможности всего на одной компактной «планке» размещать до 128 гигабайт DDR5!!
Спустя всего 10 дней с момента премьеры Dell, уже компания Samsung показала перспективный модуль расширения ОЗУ — CLX(Compute Express Link). Устройство было внешним, но по своей структуре крайне напоминало CAMM модуль Dell.
В результате сразу двух похожих премьер стало очевидно — рынок оперативной памяти вскоре жду изменения и похоже время настало!
Буквально вчера, Samsung представила новый тип оперативной памяти LPCAMM, который является ни чем иным как переосмыслением CAMM от Dell и собственных наработок по CLX в формате LPDDR. Перспективная планка памяти получила эргономичный завершённый внешний вид и включает в себя все достижения компоновки анонсированные ещё в прошлом году. Со слов корейских инженеров, при одинаковом с DIMM объёме памяти, LPCAMM имеет на 60% меньшие размеры, на 50% повышенную скорость обмена данными и сразу на 70%(!!!) улучшенную энергоэффективность! В Samsung считают, что их наработка совершит революцию на рынке и значительно повысит скорость работы вычислительных систем. Первый анонсированный инженерный образец новой планки памяти DDR5 работает с частотой 7,5Гбит/с и это уже очень существенное значение. С учётом же столь высокой стартовой цифры, можно прогнозировать скорое покорение частот 9-10Гбит/с, что для современных модулей ОЗУ DDR5 является запредельной цифрой.
Сама Samsung не раскрывает точных сроков начала массового производства и поставок LPCAMM — памяти, логично аргументируя это необходимостью развития соответствующей экосистемы производителями материнских плат. Согласно прогнозам, все вопросы совместимости и оснащения плат новым типом разъёма будут решены в 2024 году. Тогда же запустят конвейер для LPCAMM. Готовые же устройства с применением нового типа комплектующей, предварительно стоит ждать в 2025 году.
p.s. Помимо увеличения пропускной способности всей системы, высокая частота LPCAMM модулей позволит РЕЗКО нарастить производительность интегрированных в процессор графических ядер, получащих, наконец, доступ к очень быстрой памяти. С частотой ОЗУ 7,5-8,0Гбит/с даже актуальное встроенное видеоядро Radeon 780M смогло бы достичь впечатляющей производительности уровня AMD Radeon RX 580! А это уже по настоящему игровые возможности!
Источник новости: amd.news
