Гибкий смартфон Xiaomi Mix Flip должен стать первым гибким смартфоном бренда Xiaomi в форм-факторе раскладушки. Дебют новинки состоится 19 июля. Непосредственно перед анонсом компания опубликовала постер, демонстрирующий дизайн смартфона, и раскрыла его основные технические характеристики. Новинка будет доступна в трёх цветах — чёрном, белом и фиолетовом. Всю половину задней панели закрывает внешний экран, в вырезе которого размещены две камеры. Новинка получила процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который может в максимальной комплектации иметь до 16 ГБ оперативной памяти и основное хранилище объёмом до 1 ТБ. Смартфон будет поддерживать быструю зарядку мощностью 67 Вт. Новинка будет работать на операционной системе Android 14 с оболочкой Hyper OS.
Источник новости: mobile-review.com