Появился слух о следующем флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6. Так, компания может использовать технологию охлаждения от своего главного конкурента — Samsung.
Ранее уже поступала информация, что Samsung предлагает свою технологию охлаждения сторонним компаниям.
Речь идёт о решении под названием Heat Pass Block (HPB). По сути, это специальный теплоотвод, который устанавливается поверх процессора и помогает ему эффективнее рассеивать тепло, пишут СМИ. В настоящее время эта технология применяется в Samsung Exynos 2600.
Впрочем, пока это лишь неподтверждённые данные. Даже если это и правда, то неясно, успеет ли Qualcomm интегрировать чужое решение в свой новый чип.
Источник новости: www.ferra.ru
