После недавнего официального анонса линейки Ryzen7000 командой Лизы Су, всё больше стало появляться подробностей касательно перспективных CPU. Фактически снято эмбарго на распространение информации и теперь ей активно делятся не только инсайдеры, но и представители Advanced Micro Devices.Так, накануне появилось подтверждение некоторым уже обнародованным данным, а также некоторые другие крайне интересные технические подробности. Во первых, официально подтверждён максимальный теплопакет старших процессоров на уровне 170Вт, а курсировавшие в некоторых источниках слухи о якобы 230Вт не соответствуют действительности. Кроме того, нас ждут и более щадящие решения со стандартными TDP — 65Вт и 105Вт(видимо речь о 6-12 ядерных моделях с максимальной частотой менее 5Ггц). Вторым важнейшим моментом, на этот раз рассказанным уже добытчиками информации является наличие у всей линейки Ryzen7000 встроенного видеоядра iGPU RDNA2(аналогичное, но более мощное используется в видеокартах Radeon RX6000). К сожалению любителям поиграть на «встройке» придётся немного подождать, так как речь идёт о минимальной производительности для офисных нужд. То есть теперь не будет необходимости с каждым негибридным процессором Ryzen покупать отдельную видеокарту. Это однозначно скажется на продажах линейки, так как она окажется крайне востребована в офисном сегменте и там, где сильная графика не нужна(например обработка аудио). Но поклонникам игровых гибридных процессоров расстраиваться не стоит, со временем AMD обещает дополнить серию и подобными решениями.И третьим важнейшим фактором, который безусловно окажет влияние на производительность и конкурентоспособность Ryzen7000 — появления аппаратных блоков инструкций AVX-512. Напомним, данные инструкции некогда присущие только серверному сегменту CPU от Intel, со временем перекочевали и на десктопные решения, что позволяло «синим» процессорам в ПО со значительными объёмами вычислений(фактически всё кроме игр) на равных бороться с AMD(«красные» процессоры традиционно лучше конкурентов в вычислениях из-за структуры ядер, а также более эффективного логического деления). Теперь же Ryzen получат дополнительную мощь и вероятно станут безоговорочными лидерами в сегменте рабочих приложений и сложных вычислений.Ну и ярким дополнением всего перечисленного являются данные о том, что со временем линейка Ryzen7000 обязательно обзаведётся моделями с дополнительным кэш L3(технология 3D-V Cahce), аналогичным недавно представленному Ryzen 7 5800X3D.Подытоживая всё перечисленное, можно аккуратно предположить, что новые 5нм CPU Advanced Micro Devices могут получиться отличными решениями для всех сфер жизни. Кроме того, стоит отметить большую работу над ошибками проведённую чипмейкером касательно слабых мест предыдущих поколений процессоров Ryzen1000-5000. Релиз Ryzen7000 назначен на начало осени текущего года.
Слева — внешний вид кристаллов процессоров семейств Ryzen1000-5000, справа представитель линейки Ryzen7000. Как можно увидеть, вычислительные блоки стали компактнее за счёт применения 5нм техпроцесса. Кстати, под крышкой у новых CPU для теплоотвода будет использоваться эффективный припой.Источник новости: amd.news
