Samsung Electronics, корейский технологический гигант, объявил о своих планах превзойти TSMC в сфере контрактного производства чипов для полупроводников в течение следующих пяти лет.
Несмотря на устоявшуюся репутацию TSMC как ведущего мирового производителя контрактных чипов, Samsung считает, что сможет сократить технологический разрыв, представив в 2023 году транзисторы Gate All Around (GAA) с использованием 3-нанометрового технологического процесса.
В своей презентации в Корейском институте науки и технологий Сиён Чой, президент контрактного производства Samsung, заявил, что в настоящее время TSMC значительно опережает Samsung в производстве чипов. Однако, по его мнению, Samsung сможет догнать и превзойти TSMC через пять лет благодаря использованию технологии GAA.
Чой подчеркнул, что число клиентов Samsung по контрактному производству чипов продолжает расти.
Источник новости: www.ferra.ru
