Традиционно услуги по тестированию и упаковке кристаллов чипов оказывали сторонние компании, но по мере усложнения интеграции полупроводниковых элементов TSMC начала развивать собственные компетенции в этой области, и в случае с производством ускорителей вычислений NVIDIA последнего поколения американский заказчик вообще не может обходиться без услуг TSMC, как поясняет DigiTimes.
Источник изображения: DigiTimes
Поскольку бум систем генеративного искусственного интеллекта резко поднял спрос на соответствующие компоненты NVIDIA, компания TSMC была вынуждена в срочном порядке закупать дополнительное оборудование для тестирования и упаковки чипов по методу CoWoS, по словам тайваньских источников. Руководство тайваньского производителя на ежегодном собрании акционеров подтвердило, что в сфере упаковки и тестирования чипов спрос сейчас превышает возможности компании по оказанию таких услуг, поэтому ей приходится ускорять расширение профильных производственных мощностей.
Источник новости: overclockers.ru
