Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной токопроводящей дорожки до центра соседней. Чем он меньше, тем больше транзисторов можно разместить на той же площади. У SMIC N+3 шаг металла составляет 32,5 нанометра. И в этом он лучше решений Intel.Так, у процесса Intel 18A этот показатель равен 36 нанометров. Плотность транзисторов у SMIC примерно на 10% выше, чем у Intel. Однако, по словам экспертов из SemiAnalysis, SMIC N+3 сильно уступает Intel в «сложности производства, энергоэффективности и контроле процессов». Он, мол, достиг уровня тайваньской TSMC N6 (6 нм).
--------
Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной [...] читать описание
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно получить 6,78-дюймовый плоский OLED-дисплей LTPO с разрешением 1.5K, изготовленный международной компанией Tianma, сверхтонкие рамки и скругленные углы. За производительность будет отвечать чипсет MediaTek Dimensity 9600, выполненный по 2-нм техпроцессу. Защита корпуса обеспечена по стандартам IP68 и IP69. Также в смартфоне ожидается наличие ультразвукового сканера отпечатков пальцев.Особое внимание уделено камере и автономности. Основная камера оснащена 200-мегапиксельным сенсором Samsung HPC размером 1/1.3 дюйма, а телеобъектив, возможно, также получит 200-мегапиксельный датчик большого размера, что потенциально обеспечит высококачественную съёмку с зумом. Дополнительно установлен 3-мегапиксельный мультиспектральный сенсор для улучшения цветопередачи. Ёмкость аккумулятора увеличена до уровня 8000 мАч, что превышает показатель предыдущей модели Find X9 Pro (7500 мАч), при этом сохранена поддержка беспроводной зарядки.
--------
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно [...] читать описание
Vivo официально раскрыла технические характеристики и показала примеры изображений складного смартфона X Fold 6, подтвердив переход на процессор MediaTek Dimensity 9500 вместо ранее использовавшихся чипов Snapdragon. Благодаря обновлённой функции Atomic Workbench в оболочке OriginOS 6 Fold можно запускать несколько приложений одновременно. Дизайн получил новые скругленные углы, улучшенную металлическую рамку и цветовую опцию Blue Hole, при этом производитель сохранил тонкий и легкий профиль корпуса для повышения комфорта использования.Основной акцент сделан на камере, где главная 200-мегапиксельная матрица Samsung HPB размером 1/1.4 дюйма с диафрагмой f/1.68 и стабилизацией уровня CIPA 4.5 дополнена перископическим телеобъективом с сертификацией ZEISS APO на базе сенсора Sony LYT-602. Смартфон стал первым складным устройством с поддержкой внешнего телеконвертера Vivo ZEISS Teleconverter G2, обеспечивающего эквивалентное фокусное расстояние до 200 мм, а также оснащён чипом обработки изображений V3+, вспышкой с полной фокусировкой и ИИ-инструментами. Внутренний дисплей диагональю 8,02 дюйма выполнен по технологии Samsung M14, обе панели достигают пиковой яркости 5000 нит и поддерживают режим низкой яркости в 1 нит с сертификацией TÜV Rheinland Global Eye Protection 3.0. Презентация ожидается в Китае до конца текущего месяца.
--------
Vivo официально раскрыла технические характеристики и показала примеры изображений складного смартфона X Fold 6, подтвердив переход на процессор [...] читать описание
Компания Samsung готовит заметное обновление для своих складных смартфонов, тестируя сверхтонкое стекло (UTG) толщиной 60 микрон (1 микрон равен 0,001 мм), которое должно сделать характерную складку на экране не только практически незаметной, но и значительно улучшить защиту дисплея от ударов и царапин. Как сообщает Zdnet Korea, данная модификация предполагает увеличение толщины защитного слоя по сравнению с предыдущими поколениями. Например, если в модели Z Fold 6 использовалось стекло толщиной 30 микрон, а в последующих версиях, включая ожидаемый Z Fold 8 Ultra, применяется материал толщиной 45 микрон, то новый показатель в 60 микрон станет существенным шагом в улучшении прочности конструкции.Первым устройством, на котором опробуют новое стекло, станет Galaxy Z Fold 8 Wide. В случае успешных испытаний технология появится и на Galaxy Z Fold 9. Параллельно производитель работает над усовершенствованием шарнирного механизма и защитного покрытия для повышения надёжности устройств при интенсивной работе и многозадачности. Официальная презентация новинок запланирована на 22 июля 2026 года в Лондоне на крупном мероприятию Unpacked.
--------
Компания Samsung готовит заметное обновление для своих складных смартфонов, тестируя сверхтонкое стекло (UTG) толщиной 60 микрон (1 микрон равен [...] читать описание
https://dimonvideo.ru/files/newsimg/usernews/hitechmail/487505/img_AQAKgh01oO7jTNdCXHwOc1UP75m3vzddvp3tsqaODLnDjJSmJ_rC-0fxbi_2f4oh9lu5VgLfG5Q5JO93w13V-mZ4r9c.pngИндия формирует конкретный технологический запрос к России, и он куда шире, чем принято думать: смартфоны на отечественной операционной системе, беспилотные авиационные комплексы, постквантовая криптография и медтех. Об этом рассказал генеральный директор Индо-российского технологического хаба «Иннопрактика» Дебджит Чакраборти в интервью Hi-Tech Mail.Наиболее острый запрос — на кибербезопасность и постквантовую криптографию, уточняет Чакраборти. Индия понимает, что классические алгоритмы шифрования в горизонте нескольких лет окажутся уязвимыми перед квантовыми вычислениями. Российские компетенции в этой области, по словам Чакраборти, существенно опережают то, что готов предложить Запад.«Россия входит в число мировых лидеров в области кибербезопасности и постквантовых технологий. Это именно те направления, где мы хотим учиться и создавать совместные продукты».Дебджит ЧакрабортиОтдельный блок — потребительская электроника. Индия стремится снизить зависимость от западных и китайских платформ, и смартфон на российской мобильной ОС рассматривается как реальный шаг к цифровому суверенитету. Речь идет не о закупке готовых устройств, а о локализации производства с использованием российских программных решений и совместной сборке на индийской стороне.В сфере беспилотных систем интерес носит сугубо прикладной характер: дроны для мониторинга инфраструктуры, сельского хозяйства и логистики. Принципиальное отличие российского подхода, по словам Чакраборти, заключается в готовности к передаче самой технологии, а не просто поставке закрытого «коробочного» продукта, как это делают западные вендоры.Медицинское оборудование и гидроэнергетика замыкают ближайший горизонт сотрудничества, заявил Дебджит. Как сообщил гендиректор, фундаментом для всех этих направлений становится «Песочница по искусственному интеллекту» — совместная доверенная среда для тестирования и стандартизации ИИ-решений из обеих стран. Проект получил одобрение на уровне министерств после декабрьского визита Владимира Путина в Индию и переходит от концепции к конкретным шагам.
--------
https://dimonvideo.ru/files/newsimg/usernews/hitechmail/487505/img_AQAKgh01oO7jTNdCXHwOc1UP75m3vzddvp3tsqaODLnDjJSmJ_rC-0fxbi_2f4oh9lu5VgLfG5Q5JO93w13V-mZ4r9c.pngИндия формирует [...] читать описание
В интернете появились технические характеристики грядущих смартфонов HMD C2 и C2P. Инсайдеры раскрыли параметры дисплеев, процессоров и встроенных аккумуляторов будущей линейки. Модели станут развитием среднеценового сегмента бренда, предлагая пользователям сбалансированные параметры и программную оболочку без лишних надстроек на базе операционной системы Android 16.Базовая новинка HMD C2 получит 6,78-дюймовый AMOLED-экран с разрешением FHD+, частотой обновления 90 Гц и пиковой яркостью до 1000 нит. За быстродействие отвечает чипсет Snapdragon 4 Gen 4 вкупе с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ или 256 ГБ постоянной памяти. В состав основной камеры вошли главный датчик на 50 МП с электронной стабилизацией, а также вспомогательные модули на 2 МП и 0,3 МП. Разрешение фронтального сенсора составляет 50 МП. Модель укомплектована батареей емкостью 6000 мАч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт, стереодинамиками, разъемом 3,5 мм для наушников и боковым сканером отпечатков пальцев. Корпус защищен от пыли и брызг по стандарту IP54.Продвинутая модификация HMD C2P разделяет с базовой версией аналогичный чипсет и размеры дисплея, но частота обновления экрана повышена до 120 Гц, а пиковая яркость достигает 1500 нит. На задней стороне устройства расположился улучшенный набор камер с основным датчиком на 64 МП с оптической стабилизацией, широкоугольным модулем на 8 МП и вспомогательным сенсором на 0,3 МП. Емкость батареи и мощность зарядки остались прежними. Из дополнительных преимуществ выделяются усиленная защита класса IP65 и чип NFC для бесконтактной оплаты.
--------
В интернете появились технические характеристики грядущих смартфонов HMD C2 и C2P. Инсайдеры раскрыли параметры дисплеев, процессоров и встроенных [...] читать описание
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно получить 6,78-дюймовый плоский OLED-дисплей LTPO с разрешением 1.5K, изготовленный международной компанией Tianma, сверхтонкие рамки и скругленные углы. За производительность будет отвечать чипсет MediaTek Dimensity 9600, выполненный по 2-нм техпроцессу. Защита корпуса обеспечена по стандартам IP68 и IP69. Также в смартфоне ожидается наличие ультразвукового сканера отпечатков пальцев.Особое внимание уделено камере и автономности. Основная камера оснащена 200-мегапиксельным сенсором Samsung HPC размером 1/1.3 дюйма, а телеобъектив, возможно, также получит 200-мегапиксельный датчик большого размера, что потенциально обеспечит высококачественную съёмку с зумом. Дополнительно установлен 3-мегапиксельный мультиспектральный сенсор для улучшения цветопередачи. Ёмкость аккумулятора увеличена до уровня 8000 мАч, что превышает показатель предыдущей модели Find X9 Pro (7500 мАч), при этом сохранена поддержка беспроводной зарядки.
--------
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно [...] читать описание
Официально раскрыты ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску флагманского складного смартфона X Fold 6 компании Vivo. Главным отличием от предыдущей модели X Fold 5, оснащённой процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, станет использование чипсета Dimensity 9500 Super Edition. По словам менеджера по продуктам Хана Сяо (Han Boxiao), данная модификация процессора обеспечит повышенную производительность нейронного процессора (NPU), сниженное энергопотребление и улучшенные возможности многозадачности. Устройство будет работать под управлением операционной системы OriginOS 6 Fold, интерфейс которой специально адаптирован для использования на складных экранах.Напомним, ранее утечки указывали на наличие в смартфоне X Fold 6 основной камеры разрешением 200 мегапикселей и телеобъектива на 50 мегапикселей, а также аккумулятора ёмкостью 7000 мАч, что значительно превышает показатель конкурента Samsung Galaxy Z Fold 7 с его 4400 мАч. Ожидается, что презентация новинки состоится в Китае в июне 2026 года, однако точная дата анонса и финальная стоимость устройства пока не объявлены.
--------
Официально раскрыты ключевые технические характеристики готовящегося к выпуску флагманского складного смартфона X Fold 6 компании Vivo. Главным [...] читать описание
Компания Honor без громких анонсов добавила в ассортимент модель X70 Pro Max, сообщает Gizmochina. Смартфон появился на китайском рынке на фоне ожидания следующего поколения — Honor X80 Pro Max должен дебютировать 22 июня. Новинка оснащается 6,79-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 2640 на 1200 пикселей, охватом цветового пространства DCI-P3 и пиковой яркостью 6000 нит. Частота ШИМ-диммирования — 3840 Гц. Процессор — Snapdragon 6 Gen 4 Enhanced Edition, оперативная память — 8 ГБ, встроенная — до 512 ГБ. Операционная система — MagicOS 10.0 на базе Android 16. Аккумулятор ёмкостью 8560 мАч поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 90 Вт и обратную проводную. Задняя камера — 50 мегапикселей с диафрагмой f/1.8 и электронной стабилизацией, фронтальная — 8 мегапикселей. Корпус защищён по стандартам IP66, IP68, IP69 и IP69K.Среди прочего — стереодинамики, NFC, инфракрасный передатчик, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, поддержка двух SIM-карт 5G и подэкранный сканер отпечатков пальцев. По сравнению с обычным Honor X70 модель Pro Max получила более свежий чипсет, более ёмкую батарею и быструю зарядку, но лишилась оптической стабилизации и беспроводной зарядки, которые были у предшественника в топовой версии. Вариантов оперативной памяти теперь только два — 8 ГБ с хранилищем 256 или 512 ГБ. Цены в Китае — 1999 юаней (более 21 000 рублей) за версию 8 на 256 ГБ и 2399 юаней (около 26 000 рублей) за 8 на 512 ГБ. Цвета — Phantom Purple, Sunburst Gold, Bamboo Green и Phantom Night Black. О глобальных продажах пока не сообщается.
--------
Компания Honor без громких анонсов добавила в ассортимент модель X70 Pro Max, сообщает Gizmochina. Смартфон появился на китайском рынке на фоне ожидания [...] читать описание
Honor без громких анонсов добавила в ассортимент модель X70 Pro Max, сообщает Gizmochina. Смартфон появился на китайском рынке на фоне ожидания следующего поколения — Honor X80 Pro Max должен дебютировать 22 июня. Новинка оснащается 6,79-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением 2640 на 1200 пикселей, охватом цветового пространства DCI-P3 и пиковой яркостью 6000 нит. Частота ШИМ-диммирования — 3840 Гц. Процессор — Snapdragon 6 Gen 4 Enhanced Edition, оперативная память — 8 ГБ, встроенная — до 512 ГБ. Операционная система — MagicOS 10.0 на базе Android 16. Аккумулятор ёмкостью 8560 мАч поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 90 Вт и обратную проводную. Задняя камера — 50 мегапикселей с диафрагмой f/1.8 и электронной стабилизацией, фронтальная — 8 мегапикселей. Корпус защищён по стандартам IP66, IP68, IP69 и IP69K.Среди прочего — стереодинамики, NFC, инфракрасный передатчик, Wi-Fi 6, Bluetooth 5.2, поддержка двух SIM-карт 5G и подэкранный сканер отпечатков пальцев. По сравнению с обычным Honor X70, модель Pro Max получила более свежий чипсет, более ёмкую батарею и быструю зарядку, но лишилась оптической стабилизации и беспроводной зарядки, которые были у предшественника в топовой версии. Вариантов оперативной памяти теперь только два — 8 ГБ с хранилищем 256 или 512 ГБ. Цены в Китае — 1999 юаней (более 21 000 рублей) за версию 8 на 256 ГБ и 2399 юаней (около 26 000 рублей) за 8 на 512 ГБ. Цвета — Phantom Purple, Sunburst Gold, Bamboo Green и Phantom Night Black. О глобальных продажах пока не сообщается.
--------
Honor без громких анонсов добавила в ассортимент модель X70 Pro Max, сообщает Gizmochina. Смартфон появился на китайском рынке на фоне ожидания следующего [...] читать описание