Бренд Tecno анонсировал мобильную новинку под названием Spark 50 Pro. Главной особенностью модели стала возможность выбора типа встроенного источника питания. Покупателям предложат два варианта исполнения: с двухэлементным аккумулятором емкостью 5 600 мАч или со стандартным одноэлементным на 6 000 мАч. Разработчики заявляют, что оба решения рассчитаны более чем на 1 900 циклов зарядки — это позволит сохранить свыше 80% первоначальной емкости даже после шести лет постоянного использования. Быстрая зарядка мощностью 60 Вт способна восполнить запас энергии до 63% ровно за полчаса, полный цикл занимает около 55 минут. Присутствуют специальные режимы для контроля нагрева корпуса при подключении к сети.Внутри корпуса толщиной 7,8 мм установлен чипсет MediaTek Helio G100 Ultimate. Лицевую панель занимает экран размером 6,78 дюйма с частотой обновления до 120 Гц. За вывод звука отвечают стереодинамики с поддержкой DTS Sound. На обратной стороне новинки разместился модуль основной камеры на 50 МП со светочувствительным сенсором Sony LYTIA 600. Технология FlashSnap помогает вести съемку движущихся объектов со скоростью затвора до 1/10 000 секунды. Программная часть включает интеллектуальные инструменты для удаления лишних объектов с фотографий, расширения фона и коррекции естественного тона кожи лица.Модель получила прочную конструкцию, сертифицированную по стандарту SGS Premium Drop Resistance с оценкой пять звезд. Корпус смартфона полностью защищен от проникновения влаги и пыли по классам IP68 и IP69. Среди беспроводных возможностей стоит выделить систему FreeLink 2.0 для связи вне зоны покрытия сотовых сетей, алгоритм подавления шумов во время звонков, а также фирменного голосового помощника со встроенным ассистентом здоровья. Покупатели смогут выбрать один из пяти цветов корпуса: черный, серый, синий, оранжевый и белый.
--------
Бренд Tecno анонсировал мобильную новинку под названием Spark 50 Pro. Главной особенностью модели стала возможность выбора типа встроенного источника [...] читать описание
OnePlus объявила о расширении присутствия в Индии и готовит к выходу начальную линейку мобильных устройств. Первым представителем этой серии станет модель OnePlus N6, презентация которой запланирована на 30 июня. Название новой серии расшифровывается как New, Neo и Never Off, намекая на упор в сторону хорошей автономности и непрерывной работоспособности на протяжении дня.Появление данной линейки знаменует изменение рыночной стратегии бренда на индийском рынке. Теперь продуктовый ряд будет четко разделен на три уровня: бюджетный сегмент N, средний класс Nord и премиальные флагманские модели. Визуально OnePlus N6 получил плоскую заднюю панель и ровные боковые грани. Устройство выйдет в зеленом и черном цветовых вариантах. На тыльной стороне разместился квадратный блок с двумя камерами, фронтальная часть занята плоским дисплеем с круглым вырезом по центру под селфи-камеру и немного утолщенными рамками, характерными для этого ценового сегмента. Точные технические параметры пока держатся в секрете, но производитель обещает высокий уровень выносливости батареи и быструю работу интерфейса.Ожидается, что базовая стоимость OnePlus N6 будет лежать в пределах от 18 000 рупий (примерно 15 500 рублей) до 25 000 рупий (примерно 21 000 рублей).
--------
OnePlus объявила о расширении присутствия в Индии и готовит к выходу начальную линейку мобильных устройств. Первым представителем этой серии [...] читать описание
Honor раскрыла дату старта продаж смартфона X80 Pro Max. В Китае уже открыли предзаказы, релиз назначен на 22 июня.Если говорить про характеристики, то начнем с «козырей». Внутри установлен аккумулятор на 11 000 мА·ч. Телефон поддерживает быструю зарядку 90 Вт. Также есть обратная зарядка на 27 Вт. Судя по утечкам, у смартфона будет 6,8-дюймовый экран с пиковой яркостью 10 000 нит. В качестве процессора СМИ пишут про Snapdragon 6 Gen 5, основная камера на 50 мегапикселей. Также предсказывают полную защиту от воды и пыли.
--------
Honor раскрыла дату старта продаж смартфона X80 Pro Max. В Китае уже открыли предзаказы, релиз назначен на 22 июня.Если говорить про характеристики, [...] читать описание
В Интернете появились технические характеристики грядущих смартфонов HMD C2 и C2P. Инсайдеры раскрыли параметры дисплеев, процессоров и встроенных аккумуляторов будущей линейки. Модели станут развитием среднеценового сегмента бренда, предлагая пользователям сбалансированные параметры и программную оболочку без лишних надстроек на базе операционной системы Android 16.Базовая новинка HMD C2 получит 6,78-дюймовый AMOLED-экран с разрешением FHD+, частотой обновления 90 Гц и пиковой яркостью до 1000 нит. За быстродействие отвечает чипсет Snapdragon 4 Gen 4 вкупе с 6 ГБ оперативной и 128 ГБ или 256 ГБ постоянной памяти. В состав основной камеры вошли главный датчик на 50 МП с электронной стабилизацией, а также вспомогательные модули на 2 МП и 0,3 МП. Разрешение фронтального сенсора составляет 50 МП. Модель укомплектована батареей емкостью 6000 мАч с поддержкой зарядки мощностью 33 Вт, стереодинамиками, разъемом 3,5 мм для наушников и боковым сканером отпечатков пальцев. Корпус защищен от пыли и брызг по стандарту IP54.Продвинутая модификация HMD C2P имеет такие же, как в базовой версии, чипсет и размеры дисплея, но частота обновления экрана повышена до 120 Гц, а пиковая яркость достигает 1500 нит. На задней стороне устройства расположился улучшенный набор камер с основным датчиком на 64 МП с оптической стабилизацией, широкоугольным модулем на 8 МП и вспомогательным сенсором на 0,3 МП. Емкость батареи и мощность зарядки остались прежними. Из дополнительных преимуществ выделяются усиленная защита класса IP65 и чип NFC для бесконтактной оплаты.
--------
В Интернете появились технические характеристики грядущих смартфонов HMD C2 и C2P. Инсайдеры раскрыли параметры дисплеев, процессоров и встроенных [...] читать описание
В Интернете появились подробности о готовящемся к выходу смартфоне Redmi K90 Ultra под модельным номером M332BF. Новинка будет базироваться на процессоре Snapdragon 8 Elite. Для предотвращения перегрева и обеспечения стабильной работы под нагрузкой инженеры планируют оснастить модель встроенным вентилятором активного охлаждения. Такой подход позволит конкурировать по производительности с устройствами на базе чипа Snapdragon 8 Elite Gen 5 без значительного увеличения стоимости производства.Новинка займет позицию чуть ниже представленной в апреле модификации Redmi K90 Max, которая работает на процессоре Dimensity 9500 и тоже использует вентилятор для отвода тепла. В отличие от старшей версии, ориентированной на максимальные показатели за счет флагманской платформы текущего поколения, Ultra сфокусируется на раскрытии потенциала чипа Qualcomm. Из других характеристик ожидаются плоский OLED-экран с разрешением 1,5K и частотой обновления до 165 Гц, стереодинамики, ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, встроенный под дисплей, и защита от влаги по стандартам IP68/IP69.Модель также будет выделяться внушительным аккумулятором емкостью около 8500 мАч, параметры которого уже подтверждены в ходе сертификации 3C. Новинка поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 100 Вт, что обеспечит высокую скорость восполнения энергии. Сочетание емкой батареи, эффективного теплоотвода и энергоэффективной платформы делает устройство привлекательным решением для любителей мобильных игр, нуждающихся в длительной автономности.Официальная презентация ожидается в июне.
--------
В Интернете появились подробности о готовящемся к выходу смартфоне Redmi K90 Ultra под модельным номером M332BF. Новинка будет базироваться на процессоре [...] читать описание
Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной токопроводящей дорожки до центра соседней. Чем он меньше, тем больше транзисторов можно разместить на той же площади. У SMIC N+3 шаг металла составляет 32,5 нанометра. И в этом он лучше решений Intel.Так, у процесса Intel 18A этот показатель равен 36 нанометров. Плотность транзисторов у SMIC примерно на 10% выше, чем у Intel. Однако, по словам экспертов из SemiAnalysis, SMIC N+3 сильно уступает Intel в «сложности производства, энергоэффективности и контроле процессов». Он, мол, достиг уровня тайваньской TSMC N6 (6 нм).
--------
Свежий процессор Huawei Kirin 9030 производится по технологии SMIC N+3. Есть такое понятие — «шаг металлизации» (Metal Pitch). Это расстояние от центра одной [...] читать описание
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно получить 6,78-дюймовый плоский OLED-дисплей LTPO с разрешением 1.5K, изготовленный международной компанией Tianma, сверхтонкие рамки и скругленные углы. За производительность будет отвечать чипсет MediaTek Dimensity 9600, выполненный по 2-нм техпроцессу. Защита корпуса обеспечена по стандартам IP68 и IP69. Также в смартфоне ожидается наличие ультразвукового сканера отпечатков пальцев.Особое внимание уделено камере и автономности. Основная камера оснащена 200-мегапиксельным сенсором Samsung HPC размером 1/1.3 дюйма, а телеобъектив, возможно, также получит 200-мегапиксельный датчик большого размера, что потенциально обеспечит высококачественную съёмку с зумом. Дополнительно установлен 3-мегапиксельный мультиспектральный сенсор для улучшения цветопередачи. Ёмкость аккумулятора увеличена до уровня 8000 мАч, что превышает показатель предыдущей модели Find X9 Pro (7500 мАч), при этом сохранена поддержка беспроводной зарядки.
--------
Утечка от инсайдера Digital Chat Station раскрыла предполагаемые технические характеристики флагманского смартфона Oppo Find X10 Pro. Устройство должно [...] читать описание
Vivo официально раскрыла технические характеристики и показала примеры изображений складного смартфона X Fold 6, подтвердив переход на процессор MediaTek Dimensity 9500 вместо ранее использовавшихся чипов Snapdragon. Благодаря обновлённой функции Atomic Workbench в оболочке OriginOS 6 Fold можно запускать несколько приложений одновременно. Дизайн получил новые скругленные углы, улучшенную металлическую рамку и цветовую опцию Blue Hole, при этом производитель сохранил тонкий и легкий профиль корпуса для повышения комфорта использования.Основной акцент сделан на камере, где главная 200-мегапиксельная матрица Samsung HPB размером 1/1.4 дюйма с диафрагмой f/1.68 и стабилизацией уровня CIPA 4.5 дополнена перископическим телеобъективом с сертификацией ZEISS APO на базе сенсора Sony LYT-602. Смартфон стал первым складным устройством с поддержкой внешнего телеконвертера Vivo ZEISS Teleconverter G2, обеспечивающего эквивалентное фокусное расстояние до 200 мм, а также оснащён чипом обработки изображений V3+, вспышкой с полной фокусировкой и ИИ-инструментами. Внутренний дисплей диагональю 8,02 дюйма выполнен по технологии Samsung M14, обе панели достигают пиковой яркости 5000 нит и поддерживают режим низкой яркости в 1 нит с сертификацией TÜV Rheinland Global Eye Protection 3.0. Презентация ожидается в Китае до конца текущего месяца.
--------
Vivo официально раскрыла технические характеристики и показала примеры изображений складного смартфона X Fold 6, подтвердив переход на процессор [...] читать описание
Компания Samsung готовит заметное обновление для своих складных смартфонов, тестируя сверхтонкое стекло (UTG) толщиной 60 микрон (1 микрон равен 0,001 мм), которое должно сделать характерную складку на экране не только практически незаметной, но и значительно улучшить защиту дисплея от ударов и царапин. Как сообщает Zdnet Korea, данная модификация предполагает увеличение толщины защитного слоя по сравнению с предыдущими поколениями. Например, если в модели Z Fold 6 использовалось стекло толщиной 30 микрон, а в последующих версиях, включая ожидаемый Z Fold 8 Ultra, применяется материал толщиной 45 микрон, то новый показатель в 60 микрон станет существенным шагом в улучшении прочности конструкции.Первым устройством, на котором опробуют новое стекло, станет Galaxy Z Fold 8 Wide. В случае успешных испытаний технология появится и на Galaxy Z Fold 9. Параллельно производитель работает над усовершенствованием шарнирного механизма и защитного покрытия для повышения надёжности устройств при интенсивной работе и многозадачности. Официальная презентация новинок запланирована на 22 июля 2026 года в Лондоне на крупном мероприятию Unpacked.
--------
Компания Samsung готовит заметное обновление для своих складных смартфонов, тестируя сверхтонкое стекло (UTG) толщиной 60 микрон (1 микрон равен [...] читать описание
https://dimonvideo.ru/files/newsimg/usernews/hitechmail/487505/img_AQAKgh01oO7jTNdCXHwOc1UP75m3vzddvp3tsqaODLnDjJSmJ_rC-0fxbi_2f4oh9lu5VgLfG5Q5JO93w13V-mZ4r9c.pngИндия формирует конкретный технологический запрос к России, и он куда шире, чем принято думать: смартфоны на отечественной операционной системе, беспилотные авиационные комплексы, постквантовая криптография и медтех. Об этом рассказал генеральный директор Индо-российского технологического хаба «Иннопрактика» Дебджит Чакраборти в интервью Hi-Tech Mail.Наиболее острый запрос — на кибербезопасность и постквантовую криптографию, уточняет Чакраборти. Индия понимает, что классические алгоритмы шифрования в горизонте нескольких лет окажутся уязвимыми перед квантовыми вычислениями. Российские компетенции в этой области, по словам Чакраборти, существенно опережают то, что готов предложить Запад.«Россия входит в число мировых лидеров в области кибербезопасности и постквантовых технологий. Это именно те направления, где мы хотим учиться и создавать совместные продукты».Дебджит ЧакрабортиОтдельный блок — потребительская электроника. Индия стремится снизить зависимость от западных и китайских платформ, и смартфон на российской мобильной ОС рассматривается как реальный шаг к цифровому суверенитету. Речь идет не о закупке готовых устройств, а о локализации производства с использованием российских программных решений и совместной сборке на индийской стороне.В сфере беспилотных систем интерес носит сугубо прикладной характер: дроны для мониторинга инфраструктуры, сельского хозяйства и логистики. Принципиальное отличие российского подхода, по словам Чакраборти, заключается в готовности к передаче самой технологии, а не просто поставке закрытого «коробочного» продукта, как это делают западные вендоры.Медицинское оборудование и гидроэнергетика замыкают ближайший горизонт сотрудничества, заявил Дебджит. Как сообщил гендиректор, фундаментом для всех этих направлений становится «Песочница по искусственному интеллекту» — совместная доверенная среда для тестирования и стандартизации ИИ-решений из обеих стран. Проект получил одобрение на уровне министерств после декабрьского визита Владимира Путина в Индию и переходит от концепции к конкретным шагам.
--------
https://dimonvideo.ru/files/newsimg/usernews/hitechmail/487505/img_AQAKgh01oO7jTNdCXHwOc1UP75m3vzddvp3tsqaODLnDjJSmJ_rC-0fxbi_2f4oh9lu5VgLfG5Q5JO93w13V-mZ4r9c.pngИндия формирует [...] читать описание