Сегодня генеральный директор Redmi Ван Тенг Томас опубликовал видеролик, в котором рассказал о предстоящем Redmi K70 Ultra для китайского рынка. Он побеседовал с основателем и генеральным директором Xiaomi Лэй Цзюнем. Ван Тенг Томас рассказал, что он готовится к запуску K70 Ultra и раскрыл некоторые ключевые подробности об устройстве.
Redmi K70 Ultra, как и его предшественник — Redmi K60 Ultra — будет телефоном, ориентированным на скорость. Он станет «королем производительности» в ценовом диапазоне до 400 долларов. По имеющимся данным, K70 Ultra будет оснащен чипсетом Dimensity 9300 Plus. Это тот же чип, который установлен в iQOO Neo 9S Pro.
Ван Тенг Томас также упомянул, что помимо основного чипа Redmi K70 Ultra будет оснащен мощным независимым графическим чипом и отличной системой охлаждения. Кроме того, была показана розничная коробка K70 Ultra.
Бренд недавно подтвердил, что Redmi K70 Ultra будет пыле- и водонепроницаемым устройством со степенью IP68. По данным 3C, он будет поддерживать проводную быструю зарядку мощностью 120 Вт. Смартфон получит до 24 ГБ оперативной памяти LPDDR5X и 1 ТБ флеш-памяти UFS 4.0.
Продажи стартуют в июле.
Источник новости: www.ixbt.com
_large.jpg "Появились живые фото Xiaomi 13 после премьеры и сравнение с iPhone 14 Pro")
