Honor объявила, что 12 июля в Шэньчжэне пройдет конференция, которая будет посвящена запуску новинок Honor Magic. Ожидается, что на мероприятии покажут Honor Magic V3, Honor Magic Vs3, Honor MagicPad 2 и Honor MagicBook Art 14.
Генеральный директор Honor Чжао Мин заявил, что новое поколение складного флагмана Honor Magic V3 бросит вызов толщине корпуса и легкости складывания современных смартфонов. Для справки: Honor Magic V2, выпущенный в 2023 году, имеет толщину всего 9,9 мм в сложенном виде и известен как «самый тонкий в мире телефон со складным экраном». Это означает, что толщина Honor Magic V3 в сложенном виде будет еще меньше.
По имеющимся данным, Honor Magic V3 будет оснащен однокристальной системой Snapdragon 8 Gen3, поддержкой 5.5G и функцией спутниковой связи. Кроме того, Honor Magic V3 также впервые будет поддерживать технологию защиты глаз с искусственным интеллектом.
Источник новости: www.ixbt.com
