Новый складной флагман Xiaomi Mix Fold 4, согласно майским слухам, станет самым тонким складным смартфоном на рынке.
Таким образом, новинка от Xiaomi выберет этот титул у HONOR Magic V3, который выходит на следующей неделе.
Сегодня в сеть утекло изображение, показывающее заднюю часть Mix Fold 4. На фото видно, что телефон оснащен четырьмя основными камерами, как и предшественник. Но их расположение изменено.
По данным инсайдеров, новый складной смартфон Xiaomi будет оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и сможет похвастаться толщиной менее 10 мм.
Также устройство получит основную камеру на 50 Мп и защиту от воды и пыли по стандарту IPx8. Емкость аккумулятора смартфона достигнет 5000 мАч (а возможно и больше).
Ранее ходили слухи, что Mix Fold 4 будет запущен вместе с Mix Flip, первой моделью Xiaomi в формате раскладушки, в III квартале 2024 года.
Источник новости: www.ferra.ru
