Южнокорейское издание TheElec сообщило со ссылкой на осведомлённые источники в Samsung, что Apple обратилась к этому вендору с просьбой изменить конструкцию оперативной памяти iPhone, чтобы расширить возможности искусственного интеллекта. При этом важно избежать перегрева устройства.
Речь идёт о переходе на дискретную упаковку для маломощной оперативной памяти, используемой в iPhone. Изменение дизайна DRAM в iPhone направлено на удовлетворение растущей потребности в пропускной способности памяти, которая вызвана развитием ИИ на различных устройствах.
Сообщается, что новый метод дискретной упаковки позволит размещать DRAM независимо от системы на кристалле. Это обеспечивает лучшее рассеивание тепла и большее количество контактов ввода-вывода, что потенциально расширяет возможности ИИ.
В дискретной упаковке, которая может быть внедрена в iPhone, площадь поверхности для рассеивания тепла больше, а тепло, выделяемое SoC и памятью, не накладывается друг на друга, как при обработке данных генеративным ИИ.
Но есть у этого метода и недостаток: новая память может не полностью удовлетворить потребности iPhone в низкой задержке связи. К тому же, скорее всего, будет внедрён стандарт LPDDR6-PIM нового поколения для повышения производительности ИИ.
По слухам, Apple планирует перейти с LPDDR на дискретный формат упаковки для iPhone в 2026 году. Инсайдеры пишут, что, судя по всему, Apple планирует отделить память LPDDR DRAM от системного полупроводника.
Источник новости: www.ferra.ru
