Чипы Apple M5 Pro, Max и Ultra обеспечат производительность серверного уровня, сообщает портал GSMArena со ссылкой на известного инсайдера Мин-Чи Куо. Как он утверждает, Apple будет использовать конструкцию System-on-Integrated-Chips-molding-Horizontal (SoIC-mH) «серверного уровня» с чипами M5 Pro/Max и Ultra. Этот тип конструкции занимает на 30-50% меньше места, чем обычная система на чипе, что должно привести к улучшению тепловых характеристик. Кроме того, ожидается, что Apple разделит свои конструкции CPU и GPU в серии M5, что должно привести к большему росту производительности. Ожидается, что серия M5 предложит существенный прирост для задач искусственного интеллекта.
Что касается базовых чипов M5, то они будут производиться на узле N3P (3 нм) компании TSMC, что обещает на 5–10 % меньшее энергопотребление по сравнению с процессом N3E поколения M4, обеспечивая при этом 5% прирост производительности. Их массовое производство, как ожидается, начнется в первой половине 2025 года. За ними, как отмечает Куо, последуют M5 Pro/Max во второй половине 2025 года и M5 Ultra в 2026 году.
Источник новости: mobile-review.com
