Южнокорейская компания SK hynix не могла остаться в стороне от рассказа руководством NVIDIA об ускорителях вычислений поколения Rubin, которые выйдут во второй половине 2026 года и будут использовать память типа HBM4. Крупнейший поставщик памяти данного класса заявил, что с опережением графика начал предлагать своим клиентам образцы 12-слойных чипов HBM4. К массовому их производству SK hynix рассчитывает приступить во второй половине текущего года.
Источник изображения: SK hynix
Компания NVIDIA напрямую в пресс-релизе SK hynix не упоминается, но легко понять, что она занимает лидирующие позиции среди этих самых «крупных клиентов», которые уже получают образцы HBM4. Помимо увеличения пропускной способности на 60% до 2 Тбайт/с, память HBM4 производства SK hynix обеспечивает и улучшение теплодинамических свойств упаковки, что должно благоприятно сказаться на эффективности охлаждения. Один стек HBM4 в 12-слойном исполнении способен содержать 36 Гбайт памяти.
Источник новости: overclockers.ru
