Китайские производители смартфонов начали получать инженерные образцы топовых чипов следующего поколения от Qualcomm и MediaTek. Инсайдер Digital Chat Station сообщил, что первая готовит сразу два "камня": старший SM8850 (8 Elite 2 или 8 Gen 5) и упрощённый SM8845 (8s Elite 2 или 8s Gen 5). На этот раз не только топ, но его младший собрат получили новые ядра Nuvia, а изготавливаются обе модели по одному и тому же техпроцессу TSMC N3P. Следовательно, Qualcomm отказалась от идеи использовать литографию Samsung.
MediaTek на этот раз тоже решила предложить рынку сразу два топ-чипа. Первый ожидается под именем Dimensity 9500, а компанию ему составит урезанный Dimensity 9450 (название предположительное). Оба они также изготавливаются по техпроцессу TSMC N3P, архитектурно представляя собой продолжение концепции "сугубо больших ядер" в конфигурации 1+3+4. Производительность Dimensity 9500 в бенчмарке AnTuTu ожидается на уровне 3,5 млн баллов, что звучит как ощутимый прирост относительно 2,8-3 млн баллов у нынешних топ-чипов. Ранее стало известно, что первые смартфоны на новых топах Qualcomm и MediaTek выйдут в этом году очень рано.Источник новости: mobiltelefon.ru
