На выставке MWC 2026 компания Xerendipity представила технологию, которая может перевернуть представление об охлаждении компактных устройств. Их новый продукт под названием Vapor-Pad заявляет о невероятной теплопроводности в диапазоне 800–1200 Вт/м·К. Для сравнения — топовые классические термопрокладки выдают около 15–20 Вт/м·К, а теплопроводность чистой меди составляет «всего» около 400 Вт/м·К.
Секрет такой эффективности кроется в гибридной конструкции. По сути, это сверхтонкая испарительная камера (Vapor Chamber), упакованная в формат мягкой и удобной термопрокладки.
Xerendipity заявляет, что Vapor-Pad может устанавливаться напрямую между кристаллом процессора и теплораспределительной крышкой (IHS), заменяя собой традиционный припой или термопасту.
Помимо Vapor-Pad для процессоров, компания показала Non-Metal Vapor Chamber (NVMC). Это безметаллические испарительные камеры, разработанные специально для смартфонов.
Источник новости: www.goha.ru
