Японская Sony и тайваньская TSMC планируют инвестировать около 1 триллиона иен (примерно 6,3 миллиарда долларов) в совместный выпуск микросхем нового поколения для камер. Об этом пишет Nikkei.
Совместное предприятие, где Sony будет принадлежать 60%, а TSMC 40%, начнёт коммерческий выпуск продукции не раньше 2029 года. Производство разместится в японской префектуре на юге страны.
Ещё в мае компании договорились объединить «опыт Sony в разработке сенсоров» и «передовые производственные технологии TSMC». Помимо обычных камер для смартфонов и автомобилей, партнёры планируют изучать возможности для применения этих чипов в робототехнике и других «ИИ-областях».
Источник новости: www.ferra.ru
