На днях стало известно, что компания Qualcomm представит новую флагманскую линейку чипов Snapdragon 8 Gen 2 уже 15 ноября текущего года. А сегодня агентство Wccftech опубликовало некоторые данные о новинке.
Предполагается, что чип будет производиться по 3-нм технологии на мощностях компании TSMC. При этом все существующие линии производства 3-нм чипов в настоящее время заняты выпуском процессоров для Apple. По этой причине TSMC будет собирать Snapdragon 8 Gen 2 на линии, где выпускались чипы Snapdragon 8+ Gen 1.
По предварительным данным, новый чип будет иметь конфигурацию «1+2+2+3» вместо «1+3+4». Сообщается, что процессор получит 1 высокопроизводительное ядро Makalu, два дополнительных ядра Makalu, два ядра Matterhorn и три ядра Klein R1. Предполагается, что эти ядра будут соответствовать Cortex-X3, Cortex-A715 и Cortex-A510 соответственно.
Также сообщается, что новый Snapdragon 8 Gen 2 будет работать в паре с модемом Snapdragon X70 5G, который позволит увеличить скорость соединения, но снизит энергопотребление чипа. По предварительным данным, новинка станет на 10% быстрее предшественника и существенно быстрее в плане графики.
Источник новости: www.playground.ru
