Вместе с AMD корейский производитель Samsung рассказал о дальнейших разработках в сфере серверной памяти. На встрече экспертов речь шла о будущих инновациях в сегменте DDR5, а также об интерфейсе Compute Express Link (CXL).
На данный момент планки памяти DDR5 можно купить в максимальной емкости модулей 64 Гбайт, но Intel и AMD тестируют планки на 128 и 256 Гбайт. Главным преимуществом DDR5, помимо высокой пропускной способности памяти, как раз является планируемая высокая емкость модулей, а также возможность подключения к процессору по восьми или 12 каналам.
Samsung планирует выпускать чипы DDR5 с восемью слоями памяти (стек Samsung DDR5 3DS 8H), в перспективе емкость модулей памяти может увеличиться до 1 Тбайт. В 2022 году Samsung выпустит планки емкостью 128 и 256 Гбайт в 2022 году, но чипы памяти "DDR5 3DS 8H Stack" позволяют увеличить емкость модулей до 512 Гбайт. Однако неизвестно, появятся ли они в этом году.
У чипов "DDR5 3DS 8H Stack", которые будет выпускать Samsung, отдельные слои памяти намного тоньше. Чип DDR4 с четырьмя слоями имеет толщину 1,2 мм, в случае же восьми слоев DDR5 она уменьшена до всего 1 мм. То есть даже в меньшую толщину удалось уместить больше слоев.
Помимо емкости, производители памяти планируют увеличить тактовые частоты. На данный момент контроллеры памяти платформы Intel Alder Lake заявлены на DDR5-4800. Процессоры AMD Ryzen и EPYC, судя по всему, стартуют сразу с DDR5-5600. По поводу Intel Sapphire Rapids достоверной информации нет. Но Samsung уже говорит о 7.200 MT/s, хотя данная частота вряд ли будет поддерживаться в ближайшем будущем. По крайней мере, официально.
CXL будет играть важную роль в новом поколении серверов. CXL позволяет совместно использовать имеющиеся ресурсы оперативной памяти. Через CXL Type 1 host будет совместно использовать функции кэширования и систему ввода/вывода. В случае CXL Type 2 host и ускорители могут совместно использовать оперативную память. CXL Type 3 отведена особая роль, данный стандарт используется для расширения памяти. Samsung уже представила соответствующее аппаратное обеспечение в виде модуля расширения CXL.
AMD и Intel осенью представят новое поколение серверных платформ. К тому времени оба производителя наверняка раскроют подробности работы с DDR5 и CXL.
Источник новости: www.playground.ru
