Как поясняет The Register, на отраслевой конференции Hot Chips генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) не только рассказал о подходке к компоновке будущих процессоров на конкретных примерах, но и затронул тему в более широком аспекте. Как это обычно бывает, священный для компании «закон Мура» в очередной раз был признан актуальным и сохраняющим действие, а к 2030 году было спрогнозировано появление чипов с одним триллионом транзисторов против нынешних ста миллиардов.
Источник изображения: Intel, The Register
Речь, понятное дело, не идёт о монолитных кристаллах с таким количеством транзисторов. Intel собирается развивать технологии компоновки разнородных кристаллов, включая изделия сторонних разработчиков. Для их взаимной интеграции предлагается использовать интерфейс UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), опирающийся на стандарт PCI Express. Его внедрение поможет Intel развивать собственный контрактный бизнес, ведь компания собирается выпускать для сторонних заказчиков сложные по компоновке изделия и в отдельных случаях интегрировать их со своими чиплетами на уровне подложки.
Источник новости: overclockers.ru
