Уже известно, что AMD работает над вариантом сложного процессорного кристалла (CCD) «Zen 4» с памятью 3D Vertical Cache (3DV-cache) и AMD даже подтвердил, что эта технология продолжает оставаться частью клиентской дорожной карты компании. Сегодня появилась новость о том, что первые процессоры AMD Ryzen 7000X3D («Zen 4» с кэшем 3DV) могут быть представлены на международной выставке CES 2023 (январь следующего года). Похоже, что в то время, как обычная серия Ryzen 7000 превосходит ядро 12-го поколения «Alder Lake» в играх, она может достигнуть паритета в некоторых тестах с «Raptor Lake» 13-го поколения, и AMD будет рассчитывать на технологию кэширования 3DV, чтобы получить конкурентное преимущество.
Greymon55, надежный источник слухов AMD, намекает на возможность появления трех моделей процессоров серии 7000X3D: AMD Ryzen 7 7800X3D (8 ядер/16 потоков), AMD Ryzen 9 7900X3D (12 ядер/24 потока) и AMD Ryzen 9 7950X3D (16 ядер/32 потока). В более ранних отчетах предполагается, что кэш 3DV на этих процессорах будет на поколение более продвинутым, чтобы синхронизироваться с кэшем L3 на кристалле ПЗС-матрицы «Zen 4», а L3D (кристалл, на котором расположен кэш 3DV), скорее всего, будет построен на 6-нанометровом техпроцессе.
Источник новости: ru.gecid.com
