Не дожидаясь MWC 2023, MediaTek неожиданно презентовала чипсет Dimensity 7200. Это решение среднего класса, давшее старт новой линейке Dimensity 7000, нацеленной на конкуренцию с серией Snapdragon 7. Самой примечательной особенностью чипа является то, что он первым в мире был выполнен на базе второго поколения 4-нм техпроцесса TSMC. Архитектурно SoC включает в себя 2 ядра Cortex-A715 (до 2,8 ГГц) + 6 ядер Cortex-A510 (до 2,0 ГГц), а также видеоядро Mali-G610 MC4, похожий на G710, установленный в Dimensity 9000, но с меньшим количеством шейдерных ядер. Также у него "под капотом" 14-битный обработчик фотографий MediaTek Imagiq 765 и нейромодуль MediaTek APU 650, призванный ускорить ИИ-вычисления.
Dimensity 7200 поддерживает оперативку стандартов LPDDR4x/LPDDR5 и накопители UFS 3.1, а также дисплеи FHD+ с частотой до 144 Гц и даже 200-Мп камеры. А вот запись видеороликов возможна лишь в режиме [email=4K@30fps]4K@30fps[/email] и проще. В наличии Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 и поддержка 5G-сетей менее 6 ГГц со скоростями до 4,7 Гбит/с. По словам MediaTek, первые смартфоны на базе Dimensity 7200 появятся в марте, однако инсайдер Digital Chat Station уточняет, что речь идёт о серии Vivo V27.Источник новости: mobiltelefon.ru
