На фоне стремления к технологической независимости китайские компании выпускают больше продуктов, чтобы удовлетворить быстро растущий спрос на отечественные кремниевые процессоры для обработки данных. Сегодня есть информация о том, что китайская компания Loongson выпустила процессор 3D5000 с аж 32 ядрами. Используя технологию чипсетов, 3D5000 представляет собой комбинацию двух 16-ядерных процессоров 3C5000 на базе ядер LA464, основанных на LoongArch ISA, которая следует сочетанию принципов проектирования RISC и MIPS ISA. Новый чип имеет 64 МБ кэш-памяти L3, поддерживает восьмиканальную память DDR4-3200 ECC с пропускной способностью 50 ГБ/с и имеет пять интерфейсов HyperTransport (HT) 3.0. Конфигурация TDP чипа официально составляет 300 Вт; однако нормальная работа обычно составляет около 150 Вт, а ядра LA464 работают на частоте 2 ГГц.
Масштабирование нового чипа выходит за рамки чиплета и распространяется на систему, поскольку 3D5000 поддерживает конфигурации 2P и 4P, где одна материнская плата может стать системой до 128 ядер. Для их соединения Loongson использует чип моста 7A2000, который, как сообщается, на 400% быстрее, чем предыдущее решение, хотя у нас нет информации о последнем чипе моста. Исходя из сокета LGA-4129 размер чипа составляет 75,4x58,5x6,5 мм. Что касается производительности, Loongson сравнивает ее со средним чипом Arm, используемым в смартфонах, и утверждает, что его конструкция в четыре раза быстрее. В SPEC2006 производительность достигает 425 баллов при сохранении одного Терафлоп в 64-битном формате двойной точности. С другой стороны, процессор был создан для обеспечения безопасности, поскольку чип имеет специальную аппаратную защиту для предотвращения Spectre и Meltdown, имеет встроенный Trusted Platform Module (TPM) и имеет секретный алгоритм безопасности китайского производства со встроенным настраиваемым модулем безопасности, выполняющим шифрование и дешифрование на скорости 5 Гбит/с.
Источник новости: ru.gecid.com
