Известный аналитик по продукции Apple Минг-Чи Куо рассказал, что компания планирует улучшить связь между новыми iPhone и гарнитурой Apple Vision Pro, начиная с iPhone 15.
Куо заявила, что Apple будет «агрессивно обновлять аппаратные характеристики» iPhone в рамках своих усилий по созданию конкурентоспособной экосистемы, окружающей Vision Pro: «Экосистема — один из ключевых факторов успеха Vision Pro, включая интеграцию с другими аппаратными продуктами Apple, а связанные с ними основные аппаратные характеристики — Wi-Fi и UWB».
Сообщается, что первым шагом в этом процессе будет модернизация сверхширокополосного чипа (UWB) внутри iPhone 15. По словам Куо, iPhone 15, скорее всего, будет использовать новую версию чипа U1.
«В iPhone 15, скорее всего, будет обновлена спецификация UWB, а производственный процесс переместится с 16-нм на более продвинутый 7-нм, что позволит повысить производительность или снизить энергопотребление для близлежащих взаимодействий», — говорит Куо.
Чип Apple U1 впервые дебютировал в iPhone 11, и с тех пор он был включен в каждую модель iPhone. Чип U1 также присутствует в трекере Apple AirTag, Apple Watch Series 6, HomePod mini, HomePod второго поколения и чехле для зарядки AirPods Pro последнего поколения.
Apple использует чип U1 для ряда различных целей, включая поиск устройств, AirDrop и многое другое. Куо считает, что обновленная версия чипа U1 улучшит производительность этих функций, а также сыграет ключевую роль в интеграции между Vision Pro и другими продуктами Apple.
Источник новости: www.ixbt.com
