Согласно опубликованной вчера информации DigiTimes, сейчас компания TSMC способна ежемесячно обрабатывать по 65 000 кремниевых пластин с 3-нм чипами, но первоначальный план подразумевал, что в четвёртом квартале этот показатель вырастет до 80-100 тысяч кремниевых пластин в месяц, поскольку 3-нм компоненты потребуются компании Intel, которая пока не может своими силами производить сопоставимые по характеристикам чипы. В планах Intel, по данным тайваньских источников, произошли изменения, а потому в текущем году объёмы выпуска 3-нм продукции TSMC не увеличатся.
Источник изображения: DigiTimes
Напротив, с учётом потребности не более 50-60 тысяч кремниевых пластин в месяц, которую демонстрирует компания Apple, фактические объёмы выпуска 3-нм продукции компанией TSMC могут в четвёртом квартале снизиться относительно текущего уровня. В любом случае, основным потребителем 3-нм продукции TSMC в текущем году останется компания Apple. Переход на второе поколение техпроцесса, известное как N3E, тайваньская TSMC рассчитывает начать в этом полугодии, но массовый выпуск продукции с его использованием тоже начнётся не ранее следующего года.
Источник новости: overclockers.ru
