Компания Intel сообщила о создании первых в истории индустрии стеклянных подложек для выпуска чипов с передовой компоновкой. Правда, старт производства запланирован на вторую половину текущего десятилетия. До этого момента технологический гигант продолжит совершенствование технологии, чтобы в конечном итоге использовать её в серийной продукции.
Согласно закону Мура, стеклянная подложка, которая приведёт к увеличению числа транзисторов, позволит создавать ещё более передовые процессоры с ориентацией на обработку данных. На разработку такой подложки у специалистов Intel ушло более десяти лет. В отличие от используемых сейчас подложек из органических материалов, стеклянная подложка обладает такими свойствами, как сверхнизкая плоскостность и лучшая термическая и механическая стабильность. Благодаря им, инженерам удалось обеспечить более высокую плотность интерконнекта на подложке, что в итоге позволит создавать высокоплотные и высокопроизводительные чипы для рабочих нагрузок с интенсивным использованием данных.
Также стеклянная подложка имеет лучшие механические, оптические и физические свойства по сравнению с органической. Эти факторы также влияют на возможность размещать бо́льшее число транзисторов в одном корпусе и в итоге более крупные комплексы микросхем («систем в корпусе», system-in-package). Переход на стеклянные подложки позволит создать меньшие по размеру устройства с более высокой производительностью и энергоэффективностью. Также должны сократиться расходы на производство. К достоинствам стеклянных подложек относят возможность выдерживать более высокие рабочие температуры, а также более высокую стабильность структуры, которая необходима для чрезвычайно плотного наложения межслойных соединений.
Изначально стеклянные подложки планируется задействовать в сферах с интенсивными нагрузками. Сюда входят центры обработки данных, алгоритмы искусственного интеллекта, работа с графикой. И только потом, через какое-то время, они могут перебраться в потребительский сегмент. Правда, до этого им придётся доказать свою эффективность на практике.
Источник новости: trashbox.ru
