Когда речь заходит о будущем дизайна микросхем, мы чаще всего думаем о таких вещах, как увеличение числа ядер, повышение тактовых частот, уменьшение размера транзисторов и 3D-стекинг. Мы редко задумываемся о подложке, которая удерживает и соединяет все эти компоненты. Сейчас Intel, активно меняющая свою стратегию в сторону производства, объявила о прорыве в материалах для подложек. И речь идет о стекле.
Компания заявила, что ее новая стеклянная подложка, которая появится в передовых дизайнах микросхем в ближайшие годы, будет более прочной и эффективной, чем существующие органические материалы. Стекло также позволит компании размещать больше микромодулей и других компонентов рядом друг с другом, что могло бы привести к деформации и нестабильности с существующим кремниевым пакетом на основе органических материалов.
Стеклянные подложки могут выдерживать более высокие температуры, предлагают на 50% меньше искажений и обладают ультранизкой плоскостностью для улучшенного фокусирования при литографии, а также имеют необходимую стабильность для сверхточного межслоевого соединения.
С такими возможностями компания утверждает, что стеклянные подложки также приведут к десятикратному увеличению плотности соединений и позволят создавать ультрабольшие "упаковки" с очень высоким показателями эффективности.
Два года назад компания представила дизайн транзистора "gate-all-around", RibbonFET, а также PowerVia, который позволит Intel переместить подачу питания на заднюю сторону кристалла. В то же время Intel также объявила, что будет производить микросхемы для Qualcomm и AWS от Amazon.
Intel говорит, что микросхемы на стеклянных подложках сначала появятся в областях высокой производительности, таких как ИИ, графика и дата-центры. Этот прорыв в области стекла еще раз подтверждает, что Intel наращивает свои возможности по передовой "упаковке" для своих американских заводов. Это то, с чем, по слухам, столкнулась TSMC на своем заводе в Фениксе, штат Аризона, который потребует отправки материалов для микросхем обратно на Тайвань для использования передовых методов упаковки чипов.
Источник новости: shazoo.ru
