Аналитик Apple Минг-Чи Куо считает, что жалобы на перегрев iPhone 15 Pro не связаны с 3-нанометровым узлом TSMC, который использовался для чипа A17 Pro. По его мнению, они вызваны «компромиссами» в конструкции системы теплоотвода, которые позволили Apple снизить вес моделей.
Куо уверен, что на теплоэффективность смартфонов повлияли уменьшение площади рассеивания тепла и титановый корпус.
Ожидается, что Apple решит проблемы посредством обновлений программного обеспечения, но и эта мера не устранит перегрев полностью, если не будет снижена производительность процессора. Куо считает, что, если Apple не сможет «должным образом решить эту проблему», то это повлияет на поставки на протяжении всего жизненного цикла iPhone 15 Pro.
Ранее пользователи начали жаловаться на перегрев устройств. Некоторые тесты показали, что, когда это происходит, процессор нагревается, чтобы охладить iPhone. При этом температура корпуса в области чипа достигает 48°C. В этих условиях неясно, как iPhone 15 Pro будут запускать игры консольного качества, такие как Resident Evil Village и Death Stranding.
Источник новости: habr.com
