Как поясняет ресурс Nikkei Asian Review, сейчас на рынке оборудования для травления кремниевых пластин лидерами являются американская Lam Research, которая контролирует половину сегмента, а также японская Tokyo Electron, которой досталась примерно четверть. При этом в сфере оборудования для травления отверстий под вертикальные межсоединения в чипах памяти типа 3D NAND сейчас весь рынок контролируется компанией Lam Research.
Источник изображения: Samsung Electronics
В июне этого года японская Tokyo Electron сообщила, что смогла разработать перспективную технологию травления отверстий в чипах 3D NAND, которая не только ускоряет обработку кремниевых пластин в два с половиной раза, но и позволяет в перспективе освоить выпуск 400-слойной памяти данного типа. Оборудование, которое будет использовать этот метод, одновременно оказывает и менее пагубное воздействие на окружающую среду, как отмечают японские разработчики.
К 2025 году производители памяти начнут обновлять парк оборудования для перехода на новый технологический уровень. Тогда-то Tokyo Electron и рассчитывает если не подмять по себя рынок, то хотя бы значительно его перекроить. Через пару лет, как считает японский поставщик оборудования, производители памяти смогут освоить выпуск 400-слойных чипов 3D NAND.
Источник новости: overclockers.ru
