Noctua уже указывала на совместимость своих кулеров LGA1700 с грядущим сокетом LGA1851, а теперь это подтвердил Azza, малоизвестный в нашей стране производитель кулеров. В инструкции к новым СВО с замкнутым контуром Cube 240 и Cube 360 прямо говорится о возможности установки водоблоков и на LGA1851. На это уже намекали утечки документов, предоставленных Intel своим партнерам.
Размеры крепления идентичны - 45 x 37,55 мм, как и расстояние между отверстиями задней пластины. Однако контактное давление будет значительно выше. В спецификациях Intel говорится о почти двукратном увеличении контактного давления. Как это будет обеспечено при существующих вариантах крепления, пока неизвестно.
Сокет LGA1851 войдет в нашу жизнь вместе с процессорами Arrow Lake и заменит нынешний LGA1700. Intel предполагает использовать для новых CPU техпроцесс Intel 20A, а также N3 от TSMC для некоторых тайлов. На рынок новые процессоры выйдут в конце 2024 года.
Источник новости: www.playground.ru
