Состоялась презентация Dimensity 8300 (все подробности) - второго чипсета в иерархии MediaTek. Тайваньцы не раскрывали персональный состав партнеров, которые будут работать с этим чипом, зато этим уже похвасталась Xiaomi, которая сообщила своим подписчикам в социальных сетях, что Redmi K70E будет построен как раз на базе Dimensity 8300 в версии Ultra (максимальная тактовая частота). Также китайский производитель раскрыл результат прогона в AnTuTu - 1 526 328 баллов (то есть мощь будет всего на треть уступать флагманам). А еще Redmi напирает на высокую производительность AI и игровых возможностях чипа при невысоких температурных показателях. Наконец, подтверждено, что презентация состоится в ноябре, но точная дата пока неизвестна. Вместе с Redmi K70E ожидается релиз K70 на Snapdragon 8 Gen 2 и K70 Pro на Snapdragon 8 Gen 3. Ожидаем!
Источник новости: mobiltelefon.ru
