Intel стремится к новому технологическому прорыву.
Компания планирует выпустить к 2030 году чип, содержащий рекордное количество транзисторов — целый триллион.
Это амбициозное достижение предполагает удвоение числа транзисторов каждый год, следуя закону Мура, разработанному Fairchild Semiconductor и Intel.
Что интересно, темпы развития технологий замедлились, и если раньше удвоение числа транзисторов происходило каждые два года, то теперь этот процесс занимает около трех лет.
Для достижения же свежей цели, Intel планирует использовать передовые технологии упаковки чипов и гетерогенную интеграцию для увеличения количества транзисторов на чипе.
Компания также собирается применять технологию RibbonFET, используемую Samsung для производства 3-нанометровых чипов, что позволит сократить утечку тока.
Дополнительно будет использоваться технология PowerVIA Power Delivery, перемещающая линии питания на заднюю сторону чипа, что улучшит его производительность.
Источник новости: www.ferra.ru
