Корейские СМИ, на которых ссылается популярное издание DigiTimes, сообщили о намерениях Samsung Electronics начать поставки 12-ярусных стеков памяти типа HBM3E для нужд компании NVIDIA с сентября текущего года. Представленная Samsung в этом году, память HBM3E подобной компоновки позволяет разместить в одном стеке 36 Гбайт при равной с 8-ярусным стеком высоте. Скорость передачи информации при этом достигает 1280 Гбайт/с.
Источник изображения: JH Han, LinkedIn
По некоторым данным, у SK hynix, которая в целом является главным поставщиком HBM3E для нужд компании NVIDIA, возникли какие-то проблемы с масштабированием производства 12-ярусных стеков HBM3E, хотя образцы таких микросхем для тестирования этот корейский производитель уже предоставил NVIDIA ещё в прошлом месяце. Уверенности в способности Samsung добиться благосклонности NVIDIA добавил и появившийся после GTC 2024 снимок с подложкой с 12-ярусными микросхемами HBM3E производства Samsung, на которой глава последней из компаний расписался под одобрительной резолюцией. Тем самым он мог показать, что 12-ярусные стеки HBM3E прошли сертификацию NVIDIA или сделают это в ближайшее время.
Источник новости: overclockers.ru
