Генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг подтвердил, что в новые продукты Nvidia будет интегрирована высокоскоростная память HBM от Samsung Electronics. Компания Nvidia нуждается в большом количестве высокоскоростной памяти, и, по словам руководителя Nvidia, компания будет сотрудничать в этой области и с другими поставщиками памяти, например, с компаниями SK Hynix и Micron. Во время пресс-конференции в Тайбэе, столице Тайваня, Дженсен Хуанг заявил, что работа с Samsung продвигается хорошо, и вскоре память HBM появится в продуктах Nvidia. Ранее генеральный директор Nvidia посетил конференцию разработчиков в США и на стенде компании Samsung, рассматривая новейший продукт в этой области, чип памяти HBM3E, он отметил чип надписью Jensen Approved. И хотя сообщалось, что в ходе тестов наблюдался перегрев памяти Samsung, руководитель Nvidia отметил, что эти проблемы не существенны.
Источник новости: mobile-review.com
