Компания Honor выпустила гибкий смартфон Honor Magic V Flip — первый смартфон-раскладушку в линейке бренда. Продолжая тему гибких смартфонов, генеральный директор Honor Чжао Мин намекнул, что его компания уже активно работает над созданием смартфона Honor Magic V3, который станет преемником текущей модели Honor Magic V2. По словам топ-менеджера, даже теперь Honor Magic V2 всё ещё остаётся самым тонким гибким смартфоном в таком форм-факторе на рынке, но компания Honor стремится побить собственное достижение и сделает следующую модель ещё более тонкой. Из характеристик будущей новинки известно, что этот смартфон будет работать на процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, у него будет аккумуляторная батарея ёмкостью 5 000 мАч, за безопасность смартфона будет отвечать сканер отпечатка пальцев на боковой поверхности смартфона. Honor Magic V3 могут представить до конца лета.
Источник новости: mobile-review.com
