Компания GS Nanotech в рамках пилотных сборок произвела корпусирование микросхем по технологии Flip‑Chip (метод перевёрнутого кристалла) в металлополимерный корпус FCBGA. Также компания отработала основные технологические процессы.
По результатам сборки GS Nanotech подтвердил готовность к реализации сборки в рамках серийного производства. Выход годных изделий составил более 96%, что представляет собой очень высокий показатель для тестовой партии. Название=компании партнёра GS Nanotech не раскрыла.Не является демонстрацией корпусируемых плат из материала
Как утверждает GS Nanotech, её компетенции и многолетний опыт работы позволяют выполнять разработку КД и ТД для сложных микропроцессоров и микромодулей. Также компания готова разработать и обеспечить оснасткой для производства и функционального тестирования изделий для всех видов измерительного оборудования, выполнить технологический и функциональный контроль по ТЗ заказчика на своём оборудовании.
GS Nanotech с 2012 года специализируется на корпусировании микросхем, сложных микромодулей и систем‑в‑корпусе для различных применений в металлополимерных корпусах BGA, LGA, QFN. За это время произведено 20 млн микросхем и микромодулей, включая собственные серийные изделия (интерфейсные микросхемы, модули оперативной памяти, флеш‑памяти и так далее). Продукты компании включены в реестр промышленной продукции российского производства Минпромторга РФ.
Источник новости: habr.com
