Глобальная премьера самого тонкого складного смартфона Honor для мирового рынка, а также нового планшета и ноутбука должна состояться в ходе выставки IFA 2024 в Берлине. Презентация состоится 5 сентября на Honor IFA 2024. Публике представят складной смартфон Honor Magic V3, планшет Honor MagicPad 2 и ноутбук Honor MagicBook Art 14. Также на мероприятии компания Honor поделится своими наработками в области искусственного интеллекта. Ранее Honor представила в Китае свой самый тонкий гибкий смартфон в формате книжки Honor Magic V3. Модель работает на процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и имеет толщину в сложенном состоянии всего 9,2 мм. Для сравнения: смартфон Samsung Galaxy Z Fold 6 имеет толщину в сложенном виде 12,1 мм. Пока не ясно, будет ли глобальная версия иметь существенные отличия от китайской версии смартфона.
Источник новости: mobile-review.com
