категории | RSS

TSMC до 2026 года включительно будет расширять мощности по упаковке чипов в полтора раза ежегодно

По данным Economic Daily News, представители TSMC на одной из недавних технологических конференций на Тайване сделали несколько интересных заявлений относительно готовности компании расширять мощности по упаковке чипов в ближайшие годы. Как известно, при производстве чипов для ускорителей вычислений NVIDIA используется метод упаковки CoWoS, который освоила лишь компания TSMC, а потому возможность обоих производителей поставлять необходимое рынку количество ускорителей упирается в том числе и в возможности TSMC по упаковке чипов.

Источник изображения: TSMC

Представители TSMC дали понять, что в период с 2022 по 2026 годы включительно компания будет ежегодно наращивать мощности по упаковке чипов в среднем на 50%. Подобные темпы будут поддерживаться вплоть до конца 2026 года, что говорит о сохранении высокого спроса на чипы для ускорителей NVIDIA. Попутно руководство TSMC признаётся, что компания и её подрядчики научились гораздо быстрее строить и запускать в эксплуатацию передовые предприятия по упаковке чипов. Если ранее на одно предприятие уходило от трёх до пяти лет, то теперь можно уложиться в два, а то и полтора года.



Источник новости: overclockers.ru

DimonVideo
2024-09-05T13:20:02Z

Здесь находятся
всего 0. За сутки здесь было 0 человек
Яндекс.Метрика