Корейские ученые разработали метод анализа деформации гибких электронных устройств. Технология позволяет наблюдать в реальном времени, как изменяется форма «змеевидных» структур, ключевого элемента таких устройств.
Гибкая электроника находит все более широкое применение в различных областях, от гибких дисплеев и сенсоров до биомиметических роботов и умной одежды. Одним из ключевых элементов этих устройств являются «змеевидные» соединения, которые обеспечивают гибкость электронных компонентов.
Однако до сих пор анализ деформации этих структур был возможен только после возникновения физических повреждений. Это значительно затрудняло оптимизацию их конструкции.
Команда исследователей из Пхоханского университета науки и технологий (POSTECH) разработала новый метод, основанный на изменении цвета специального материала — хирального жидкокристаллического эластомера. Этот материал меняет цвет при растяжении, что позволяет визуализировать процесс деформации в реальном времени.
Новая технология позволит инженерам оптимизировать конструкцию гибких устройств, ускоряя их коммерциализацию.
POSTECHИсточник новости: www.ferra.ru
