Фраза «перед употреблением разогреть» в какой-то мере применима и для процессоров Intel с индиевым припоем под крышкой теплораспределителя, когда речь идёт об операции снятия этой крышки. Энтузиасты стараются либо заменить штатный термоинтерфейс, оптимизируя характеристики теплопередачи процессоров в условиях экстремального разгона, либо охлаждать кристалл процессора напрямую через специальные водоблоки. Как сообщает TechPowerUp, компания Thermal Grizzly предложила любителям скальпировать процессоры Intel в исполнении LGA 1851 дополнительное приспособление по имени Delid-Die-Mate Heater V1.
Источник изображения: Thermal Grizzly
Оно используется вместе с приспособлением для механического смещения крышки таких процессоров, и позволяет предварительно подогреть крышку до температуры 165 градусов Цельсия, при которой размягчается штатный припой под крышкой. В таких условиях механическое воздействие на крышку с целью её удаления влечёт минимальный риск повреждения кристалла процессора. Блок нагрева питается от кабеля USB-C, для работы с ним необходим источник питания мощностью не менее 65 Вт. Можно установить температуру нагрева выше или ниже 165 градусов Цельсия, защитный таймер прекратит нагрев после 30 минут непрерывной работы устройства. В продажу новинка поступит по цене около 90 евро, приспособление для снятия крышки приобретается отдельно.
Источник новости: overclockers.ru
