Китай продвигается в производстве памяти с высокой пропускной способностью (HBM) — ключевого компонента для процессоров ИИ и высокопроизводительных вычислений (HPC). На этой неделе стало известно, что Tongfu Microelectronics, крупная китайская полупроводниковая компания, начала тестирование своих HBM-продуктов среди избранных клиентов. Это уже третья китайская компания, выходящая на рынок HBM.
Tongfu Microelectronics, однако, не является непосредственным производителем памяти. Вместо этого она специализируется на сборке и тестировании полупроводниковых компонентов. AMD является ключевым клиентом и акционером Tongfu через их совместное предприятие TF-AMD. В настоящее время Tongfu работает над памятью HBM2, в которой чипы памяти укладываются вертикально для достижения более высоких скоростей.
Компания получает компоненты памяти от других производителей и занимается сборкой и тестированием конечных продуктов. Сообщается, что она также является поставщиком Huawei, хотя подробности их сотрудничества остаются неясными.
Источник новости: www.ferra.ru
