Qualcomm провела в рамках выставки Computex 2025 мероприятие, на котором изложила свои планы на ближайшее будущее. Хотя немногим ранее компания подтвердила намерение вернуться на рынок серверных процессоров в подписанном с ИИ-стартапом Humain меморандуме о взаимопонимании, на нынешнем брифинге руководство Qualcomm лишь вскользь затронуло эту тему, уделив ей буквально считанные секунды, пишет ресурс ComputerBase.
Вместе с тем на слайде, продемонстрированном в конце мероприятия, было сказано, что продвижение Qualcomm на рынке ЦОД станет следующим шагом по диверсификации компанией своей деятельности. Судя по всему, главным направлением, для которого Qualcomm займётся разработкой серверных чипов, станут ИИ-платформы.
Источник изображения: Qualcomm
ComputerBase отметил, что генеральный директор Qualcomm Криштиану Амон (Cristiano Amon) неоднократно подчёркивал, что в ЦОД уже сейчас используется интеллектуальная собственность компании и её разработки. Лежащая в их основе технология считается «крайне революционной», предлагая высокую производительность чипа при низком энергопотреблении. Напомним, что Nuvia, которую приобрела Qualcomm, планировала выпустить «лучший в мире серверный процессор» с Arm-архитектурой и ядром Phoenix собственной разработки. Из-за этой сделки между Arm и Qualcomm начался серьёзный конфликт. Softbank же, контролирующая Arm, хочет купить производителя серверных Arm-процессоров Ampere Computing.
Один из инсайдеров сообщил на платформе X о свежей публикации DigiTimes, согласно которой, Qualcomm «возвращается на рынок серверов на базе Arm-архитектуры», планируя выпустить 5-нм CPU под кодовым названием SD1. По данным издания, чип будет поддерживать память HBM и PCIe 5.0 и предназначен для интеграции со стоечными системами NVIDIA, закладывая основу для энергоэффективной экосистемы CPU+GPU. Новинка получит поддержку NVLink Fusion.
Вместе с тем первая информация о процессорах SD1 появилась более года назад. Тогда говорилось, что процессор получит 80 ядер Oryon, работающих на частоте до 3,8 ГГц, 16 каналов DDR5-5600, 70 линий PCIe 5.0 с поддержкой CXL 1.1. Чип будет изготавливаться на TSMC по техпроцессу N5P и получит упаковку LGA9470 (98 × 95 мм). Возможно использование в двухсокетной конфигурации. Тогда же сообщалось, что Qualcomm сообщила своим партнёрам о готовящемся чипе на рубеже 2021-2022 гг., т.е. практически сразу после приобретения Nuvia.
Источник новости: servernews.ru
