На симпозиуме ISCAS 2026 глава подразделения Huawei Хэ Тинбо представила «закон Тау-масштабирования» (Tau (τ) Scaling Law). Новый принцип призван заменить устаревающий закон Мура, столкнувшийся с физическими ограничениями кремния.
Вместо уменьшения размеров транзисторов инженеры предлагают сокращать задержки передачи сигналов во времени. С помощью технологии LogicFolding ученые будут уплотнять микросхемы и повышать их энергоэффективность на уровне чипов и систем.
Осенью 2026 года архитектуру впервые применят в процессорах Kirin, а к 2031 году плотность транзисторов в чипах Huawei достигнет эквивалента передового 1,4-нм техпроцесса.
Источник новости: www.goha.ru
