Компании Nvidia и TSMC в совместном пресс-релизе раскрыли детали обратного взаимодействия, при котором графические процессоры и алгоритмы ИИ ускоряют кремниевое производство.
Используя библиотеку cuLitho, тайваньский чипмейкер поднял эффективность создания фотомасок на 20–50 % по сравнению с классическими CPU. Инструмент cuEST ускорил химические симуляции транзисторов в 50 раз, а библиотека cuML и платформа FabTwin позволили создать цифровые двойники заводов для оптимизации логистики.
Кроме того, платформы Metropolis и TAO Toolkit автоматизировали поиск дефектов на пластинах без необходимости регулярного переобучения нейросети.
Источник новости: www.goha.ru
