NVIDIA может начать использовать технологию упаковки чипов Intel Foveros для своих ИИ-ускорителей во второй половине 2028 года. Об этом сообщил аналитик Джефф Пу из южнокорейской GF Securities. Если прогноз подтвердится, сотрудничество станет важным шагом для Intel, которая стремится укрепить позиции на рынке контрактного производства полупроводников.
Речь идёт не обязательно о производстве основных графических чипов NVIDIA на заводах Intel. Современные ИИ-ускорители проходят несколько этапов изготовления: сначала создаются сами вычислительные кристаллы, а затем их объединяют в готовый продукт с помощью передовых технологий упаковки. Именно на втором этапе Intel может получить заказы NVIDIA, снизив нагрузку на производственные мощности TSMC.
Сообщения о возможном сотрудничестве появились ещё в январе. Тогда источники предполагали, что NVIDIA может задействовать техпроцессы Intel 18A или 14A для отдельных компонентов будущих графических процессоров поколения Feynman, сохранив производство основного GPU-кристалла за TSMC. Новый прогноз аналитика указывает на возможное использование и упаковочных технологий Intel.
Foveros позволяет размещать вычислительные кристаллы друг над другом, формируя трёхмерную структуру. Такой подход отличается от технологии EMIB, при которой компоненты располагаются рядом на одной плоскости. Вертикальная компоновка помогает уменьшить площадь упаковки и потенциально повысить энергоэффективность и скорость передачи данных.
Intel рассчитывает вывести техпроцесс 14A на массовое производство во второй половине 2028 года. По оценке аналитика, сроки могут совпасть с появлением заказов NVIDIA на упаковку чипов с использованием Foveros. При этом конкретные продукты и масштабы возможного сотрудничества пока не раскрываются, а сама информация остаётся прогнозом, а не официальным подтверждением сделки.
Источник новости: www.playground.ru
