К концу этого десятилетия технокомпания Intel намерена разработать процессоры с более чем триллионом транзисторов, о чем сообщила в рамках мероприятия IEDM 2022. Стало известно, что компания также сообщила о новых 2D-материалов для транзисторов, новой технологии трёхмерной компоновки, которая должна сократить разрыв в производительности и мощности между чиплетными и однокристальными процессорами.
Однако огромную ставку производитель делает на новую технологию 3D-упаковки квазимонолитных чипов. Суть заключается в том, что QMC нацелена на то, чтобы предложить практически те же параметры, что и межсоединения, применяемые в монолитных кристаллах. Отметим, что QMC представляет собой новую технологию гибридного соединения с шагом менее 3 микрон, приводящая к 10-кратному повышению энергоэффективности и плотности производительности в сравнении с другими разработками Intel.
Источник новости: www.playground.ru
