Проведение встречи лидеров стран «большой семёрки» в Японии на этой неделе не помешало местным властям параллельно провести ещё одно мероприятие с участием руководства нескольких крупных зарубежных компаний полупроводникового сектора. Если представители Micron Technology относительно своих планов по развитию производства в Японии высказались накануне достаточно подробно, то цель визита руководителей многих других компаний в Токио была не очень ясна. Дополнительные разъяснения на этот счёт предоставило издание Nikkei Asian Review.
Источник изображения: Nikkei Asian Review
Тайваньская TSMC, как известно, строит на западе Японии совместное предприятие с Sony и Denso, которое будет заниматься контрактным производством чипов. Экспериментальную линию по упаковке чипов памяти собирается построить в Японии корейская компания Samsung Electronics. Американская Micron Technology будет модернизировать своё предприятие в Японии, доставшееся от Elpida Memory, чтобы освоить на нём выпуск микросхем памяти по передовой технологии с использованием EUV-литографии. В состав делегации также вошли руководители Intel, IMEC, Applied Materials и IBM. Последняя выступает в роли «технологического донора» для японского консорциума Rapidus, который рассчитывает к 2027 году наладить на территории Японии производство 2-нм чипов на контрактной основе.
Как выяснилось, визит в Японию представителей Applied Materials и IMEC тоже связан с реализацией этого проекта. Applied Materials, которая специализируется на поставках литографического оборудования, собирается увеличить штат японских инженеров на 800 человек, чтобы облегчить местным клиентам освоение новых литографических технологий, и Rapidus предсказуемо станет одним из них. Для схожих целей бельгийская исследовательская компания IMEC организует на острове Хоккайдо работу профильного центра. К концу десятилетия японские поставщики собираются утроить выручку от реализации полупроводниковой продукции местного производства.
Источник новости: overclockers.ru
