Для американской полупроводниковой промышленности, если опираться на прогнозы отраслевой ассоциации SEMI, процесс «вставания с колен» будет довольно продолжительным с точки зрения увеличения расходов на покупку оборудования для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Лишь в 2026 году обе Америки (так учитывается рынок США в составе макрорегиона) смогут увеличить свои расходы на покупку оборудования с $9,6 до $18,8 млрд.
Источник изображения: AFP
Ближе к 2026 году, соответственно, США должны обойти Китай по величине соответствующих затрат, поскольку Поднебесная на интервале с 2023 по 2026 год увеличит свои расходы с $14,9 до $16,1 млрд, явно сдерживаемая санкциями. Необходимо также учитывать, что в прогноз попало оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, а в Китае будет активно развиваться производство чипов по старым техпроцессам, нередко в сочетании с использованием типоразмера пластин 200 мм. В этом классе оборудования Китай может обогнать ближайших конкурентов.
Южная Корея, кстати, за счёт возвращения спроса на микросхемы памяти сможет к 2026 году почти удвоить свои расходы на оборудование для выпуска чипов из 300-мм кремниевых пластин, до $30,2 млрд. Это выведет страну на первое место в мире, а Тайвань с его $23,8 млрд будет довольствоваться вторым местом с большим отставанием. До $62,1 млрд на закупку оборудования в 2026 году будет потрачено контрактными производителями чипов, при общей сумме расходов около $119 млрд. Только в этом году общие расходы отрасли снизятся на 18%, а в следующем они уже вырастут на 12%, затем поднимутся ещё на 24%, а в 2026 году рост замедлится до 17%.
Источник новости: overclockers.ru
